창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5517PWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5517PWB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5517PWB | |
| 관련 링크 | STI551, STI5517PWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 672D336H100EK5J | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D336H100EK5J.pdf | |
![]() | B43510B3827M80 | 820µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 75 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B3827M80.pdf | |
![]() | F339MX231531JFP2B0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX231531JFP2B0.pdf | |
![]() | RFT6170/RFR | RFT6170/RFR QUALCOMM NA | RFT6170/RFR.pdf | |
![]() | 74HC21DB | 74HC21DB NXP SSOP14 | 74HC21DB.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MK-29 | CLA1A-MKW-XB-MK-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MK-29.pdf | |
![]() | TDA8943J/N1,112 | TDA8943J/N1,112 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA8943J/N1,112.pdf | |
![]() | ID39VF040-70 | ID39VF040-70 SSTT DIP32 | ID39VF040-70 .pdf | |
![]() | C3216X5R1A335K | C3216X5R1A335K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A335K.pdf | |
![]() | 1A20381H01 | 1A20381H01 TI DIP16 | 1A20381H01.pdf | |
![]() | IRF9630/S | IRF9630/S IR TO-220AB263 | IRF9630/S.pdf |