창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI5517FUA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI5517FUA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI5517FUA | |
관련 링크 | STI551, STI5517FUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C2C0G1H332J060AA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H332J060AA.pdf | |
PHE450MK4560JR05 | 5600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | PHE450MK4560JR05.pdf | ||
![]() | 593D336X9016C2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D336X9016C2TE3.pdf | |
![]() | M37471M4-229SP | M37471M4-229SP MIT DIP-42 | M37471M4-229SP.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/0TG | 24LC00T-1/0TG MICROCHIP SOT153 | 24LC00T-1/0TG.pdf | |
![]() | MAX895LESA+ | MAX895LESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX895LESA+.pdf | |
![]() | EC24C64N | EC24C64N E-CMOS SOP-8 | EC24C64N.pdf | |
![]() | 5100Y349-001 | 5100Y349-001 ELTA BGA | 5100Y349-001.pdf | |
![]() | HFW13R-1STE1 | HFW13R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW13R-1STE1.pdf | |
![]() | C0389934 | C0389934 FUJISOKU SMD or Through Hole | C0389934.pdf | |
![]() | EPL16P8P | EPL16P8P RICOH DIP20 | EPL16P8P.pdf | |
![]() | FRS-420-I | FRS-420-I RIKO SMD or Through Hole | FRS-420-I.pdf |