창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI5517AUL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI5517AUL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI5517AUL | |
관련 링크 | STI551, STI5517AUL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXADT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXADT.pdf | |
![]() | SM5824N | SM5824N NPC DIP | SM5824N.pdf | |
![]() | LM4041CIM1.2 | LM4041CIM1.2 NS SOIC-8 | LM4041CIM1.2.pdf | |
![]() | 2010 5% 1.6R | 2010 5% 1.6R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 1.6R.pdf | |
![]() | MLG1005S1N2CT | MLG1005S1N2CT TDK SMD | MLG1005S1N2CT.pdf | |
![]() | H27UBG8G2M | H27UBG8G2M Hynix ULGA | H27UBG8G2M.pdf | |
![]() | 2013266-3 | 2013266-3 TE/AMP/TYCO Connector | 2013266-3.pdf | |
![]() | A6276LG | A6276LG YOKOGAWA QFP-100 | A6276LG.pdf | |
![]() | BQ29312ADW | BQ29312ADW TI TSSOP24 | BQ29312ADW.pdf | |
![]() | SMM02040E2002B | SMM02040E2002B vishay SDM | SMM02040E2002B.pdf | |
![]() | bc857bm.315 | bc857bm.315 nxp SMD or Through Hole | bc857bm.315.pdf | |
![]() | G3L/23 | G3L/23 ROHM SOT-23 | G3L/23.pdf |