창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5202GUD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5202GUD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5202GUD | |
| 관련 링크 | STI520, STI5202GUD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2474R-48L | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 130mA 20.8 Ohm Max Axial | 2474R-48L.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3923X | RES SMD 392K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3923X.pdf | |
![]() | TNPU080528K7BZEN00 | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080528K7BZEN00.pdf | |
![]() | E3T-FD13-M1TJ 0.3M | SENSOR DIFF/REF 0.1M PNP LT ON | E3T-FD13-M1TJ 0.3M.pdf | |
![]() | KFM1216Q2B-DEB80 | KFM1216Q2B-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFM1216Q2B-DEB80.pdf | |
![]() | 4500T2C | 4500T2C FAI QFN20 | 4500T2C.pdf | |
![]() | M30622MA-721FP | M30622MA-721FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M30622MA-721FP.pdf | |
![]() | A2637G | A2637G APEXONE DIP-12 | A2637G.pdf | |
![]() | CXD3134AR | CXD3134AR SONY TQFP80 | CXD3134AR.pdf | |
![]() | 14AD | 14AD ORIGINAL TSSOP | 14AD.pdf | |
![]() | NL5128JGLCLVHRB04250C3 | NL5128JGLCLVHRB04250C3 NET BGA | NL5128JGLCLVHRB04250C3.pdf |