창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI5107JBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI5107JBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI5107JBB | |
관련 링크 | STI510, STI5107JBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T520B336M006ATE040 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 40 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B336M006ATE040.pdf | ||
RMCF0201FT196R | RES SMD 196 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT196R.pdf | ||
MCR18ERTJ7R5 | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ7R5.pdf | ||
D1F20R | D1F20R shindengen SMD or Through Hole | D1F20R.pdf | ||
GF-GO7300-HBN-A3 | GF-GO7300-HBN-A3 NVIDIA BGA820P | GF-GO7300-HBN-A3.pdf | ||
RT0805BRD0746R4 | RT0805BRD0746R4 YAGEO SMD | RT0805BRD0746R4.pdf | ||
FN2700073 | FN2700073 PERICOM S | FN2700073.pdf | ||
KAG00K003M-DGG5 | KAG00K003M-DGG5 SAMSUNG BGA | KAG00K003M-DGG5.pdf | ||
K4S281632D-L55 | K4S281632D-L55 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632D-L55.pdf | ||
MAX391ESE | MAX391ESE MAXIM SOP16 | MAX391ESE.pdf | ||
M62354GP-TPB | M62354GP-TPB RENESAS SSOP-16 | M62354GP-TPB.pdf |