창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI3520LCV-CBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI3520LCV-CBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI3520LCV-CBC | |
| 관련 링크 | STI3520L, STI3520LCV-CBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SA052A150JAA | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A150JAA.pdf | |
|  | VJ1210Y124KBCAT4X | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y124KBCAT4X.pdf | |
|  | EC30LB02-TE12L5 | EC30LB02-TE12L5 Nihon SMD | EC30LB02-TE12L5.pdf | |
|  | W9464G6IB-5 | W9464G6IB-5 WINBOND BGA | W9464G6IB-5.pdf | |
|  | D72002CZ-11 | D72002CZ-11 NEC DIP40 | D72002CZ-11.pdf | |
|  | ESAC022M-03 | ESAC022M-03 FUJI TO-3P | ESAC022M-03.pdf | |
|  | XH-3P | XH-3P BOOMELE SMD or Through Hole | XH-3P.pdf | |
|  | AP130-25W | AP130-25W Anachip SOT-23 | AP130-25W.pdf | |
|  | IXFR26N5OQ | IXFR26N5OQ MINMAX QFP | IXFR26N5OQ.pdf | |
|  | 62FP3302/3D0 | 62FP3302/3D0 ORIGINAL SMD | 62FP3302/3D0.pdf | |
|  | IF 2130 | IF 2130 IRF SMD or Through Hole | IF 2130.pdf | |
|  | L2A0479/IW/OPBB/FDA | L2A0479/IW/OPBB/FDA SUN BGA | L2A0479/IW/OPBB/FDA.pdf |