창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI3500ACV/X-PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI3500ACV/X-PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI3500ACV/X-PAC | |
| 관련 링크 | STI3500AC, STI3500ACV/X-PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISP817-3 | ISP817-3 ISOCOM DIP-4 | ISP817-3.pdf | |
![]() | SM332BX00LF00-AB | SM332BX00LF00-AB SMI SMD or Through Hole | SM332BX00LF00-AB.pdf | |
![]() | TC58DDM92F1XGJ5 | TC58DDM92F1XGJ5 TOSHIBA BGA | TC58DDM92F1XGJ5.pdf | |
![]() | 450MXG220M20x40 | 450MXG220M20x40 Rubycon DIP | 450MXG220M20x40.pdf | |
![]() | LQN4532-560K | LQN4532-560K Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN4532-560K.pdf | |
![]() | CB016M0330RSG-1010 | CB016M0330RSG-1010 YAGEO SMD | CB016M0330RSG-1010.pdf | |
![]() | AM26LS32DE | AM26LS32DE AMD DIP | AM26LS32DE.pdf | |
![]() | 875606CPLE | 875606CPLE GCI SMD | 875606CPLE.pdf | |
![]() | EL82GL960SLA5V | EL82GL960SLA5V INTEL BGA3535 | EL82GL960SLA5V.pdf | |
![]() | WRD121212S-1W | WRD121212S-1W MORNSUN SIP | WRD121212S-1W.pdf | |
![]() | CGP4715-0101F | CGP4715-0101F SMK SMD or Through Hole | CGP4715-0101F.pdf | |
![]() | FDS4559A | FDS4559A FAIRCHAL SOP8 | FDS4559A.pdf |