창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI3250MCV-ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI3250MCV-ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI3250MCV-ES | |
| 관련 링크 | STI3250, STI3250MCV-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080530R1FKEA | RES SMD 30.1 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080530R1FKEA.pdf | |
![]() | CMF55816K00DHBF | RES 816K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55816K00DHBF.pdf | |
![]() | PM9200-900F1 | PM9200-900F1 ORIGINAL BGA | PM9200-900F1.pdf | |
![]() | TA78M05F(TE16L1 | TA78M05F(TE16L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78M05F(TE16L1.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | |
![]() | LD1117AL-50 | LD1117AL-50 UTC SOT89 | LD1117AL-50.pdf | |
![]() | FQPF1060 | FQPF1060 FSC TO-220F | FQPF1060.pdf | |
![]() | AL6Q-A23G | AL6Q-A23G ORIGINAL SMD or Through Hole | AL6Q-A23G.pdf | |
![]() | 4201CB | 4201CB INTERSIL SMD8 | 4201CB.pdf | |
![]() | MAX306MJE/883B | MAX306MJE/883B MAXIM DIP | MAX306MJE/883B.pdf | |
![]() | TC55RP2702ECB713 | TC55RP2702ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP2702ECB713.pdf | |
![]() | MK53731D | MK53731D ST SOP20 | MK53731D.pdf |