창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI30N65M5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx30N65M5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ V | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 139m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2880pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | I2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-11330-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STI30N65M5 | |
| 관련 링크 | STI30N, STI30N65M5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025ADT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ADT.pdf | |
![]() | 0805CS-020XGBC | 0805CS-020XGBC AD SMD or Through Hole | 0805CS-020XGBC.pdf | |
![]() | LH5164AVN | LH5164AVN SHARP SOP-28 | LH5164AVN.pdf | |
![]() | TB1274BFG-DRY | TB1274BFG-DRY TOS QFP-48 | TB1274BFG-DRY.pdf | |
![]() | TC5740000-150 | TC5740000-150 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5740000-150.pdf | |
![]() | 1760510000 | 1760510000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1760510000.pdf | |
![]() | XCS400A-FTQ256 | XCS400A-FTQ256 XILINX BGA | XCS400A-FTQ256.pdf | |
![]() | KSH0200450 | KSH0200450 thi SMD | KSH0200450.pdf | |
![]() | UPC1517A | UPC1517A NEC DIP | UPC1517A.pdf | |
![]() | AM27S03-05PC | AM27S03-05PC AMD DIP-16 | AM27S03-05PC.pdf | |
![]() | 10124F* | 10124F* S/PHI CDIP16 | 10124F*.pdf | |
![]() | JST08ZR-8M | JST08ZR-8M JST SMD or Through Hole | JST08ZR-8M.pdf |