창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI1010FUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI1010FUA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI1010FUA | |
| 관련 링크 | STI101, STI1010FUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS283M5R0EA1C | 28000µF 5V Aluminum Capacitors FlatPack 50 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS283M5R0EA1C.pdf | |
![]() | T491D227K006AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D227K006AT.pdf | |
![]() | ELCS3516C.A3-998836 | ELCS3516C.A3-998836 Cortina BGA400 | ELCS3516C.A3-998836.pdf | |
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![]() | AT17C1287D3173B | AT17C1287D3173B AT DIP | AT17C1287D3173B.pdf | |
![]() | HLM-15R6 | HLM-15R6 Microsemi NULL | HLM-15R6.pdf | |
![]() | MAX6315US3103-T | MAX6315US3103-T MAXIM TO23-4 | MAX6315US3103-T.pdf | |
![]() | LT1013AMJGB 5962-8876001PA | LT1013AMJGB 5962-8876001PA TI SMD or Through Hole | LT1013AMJGB 5962-8876001PA.pdf | |
![]() | PIC16757-I/SP | PIC16757-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16757-I/SP.pdf | |
![]() | 76011-0605 | 76011-0605 MOLEX SMD or Through Hole | 76011-0605.pdf | |
![]() | HUL6823D | HUL6823D HF TO-92 | HUL6823D.pdf | |
![]() | MT8360XC | MT8360XC MITEL SMD or Through Hole | MT8360XC.pdf |