창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH9NC80ZF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STH9NC80ZF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PFL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STH9NC80ZF1 | |
| 관련 링크 | STH9NC, STH9NC80ZF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMQ-3 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | BK/GMQ-3.pdf | |
![]() | B57231V2153J60 | NTC Thermistor 15k 0402 (1005 Metric) | B57231V2153J60.pdf | |
![]() | MAX211IDBRG4 | MAX211IDBRG4 TI SSOP | MAX211IDBRG4.pdf | |
![]() | CA3018AT/3 | CA3018AT/3 INTEL CAN | CA3018AT/3.pdf | |
![]() | 606FFPB | 606FFPB AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 606FFPB.pdf | |
![]() | SN75174P | SN75174P TI DIP | SN75174P.pdf | |
![]() | CLC330 | CLC330 CORELOGIC SMD or Through Hole | CLC330.pdf | |
![]() | MBM2212 | MBM2212 fuj DIP14 | MBM2212.pdf | |
![]() | SS443 | SS443 HONEYWEL SMD or Through Hole | SS443.pdf | |
![]() | IDT7M9230S155M | IDT7M9230S155M IDT SMD or Through Hole | IDT7M9230S155M.pdf | |
![]() | NB1ED-DC24V | NB1ED-DC24V ORIGINAL RELAY | NB1ED-DC24V.pdf | |
![]() | CSH1068 | CSH1068 CSH SMD | CSH1068.pdf |