창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STH400N4F6-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STH400N4F6-2/6-6 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | DeepGATE™, STripFET™ VI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.15m옴 @ 60A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 404nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | H²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-14537-2 STH400N4F6-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STH400N4F6-6 | |
관련 링크 | STH400N, STH400N4F6-6 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
293D686X5010D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D686X5010D2TE3.pdf | ||
445C3XL24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XL24M00000.pdf | ||
9445000000 | RSM8C-1RT H/V RELAY INTERFACE | 9445000000.pdf | ||
ERJ-PA3D5112V | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5112V.pdf | ||
RC12JB3M60 | RES 3.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB3M60.pdf | ||
B305(TWIDC) | B305(TWIDC) ST SOP14 | B305(TWIDC).pdf | ||
50RIF80W20 | 50RIF80W20 IR SMD or Through Hole | 50RIF80W20.pdf | ||
T92S7D52-120 | T92S7D52-120 ORIGINAL DIP | T92S7D52-120.pdf | ||
99-116UTC/710/TR8SHA | 99-116UTC/710/TR8SHA ORIGINAL SMD | 99-116UTC/710/TR8SHA.pdf | ||
LNT2V102MSEFBN | LNT2V102MSEFBN nichicon SMD or Through Hole | LNT2V102MSEFBN.pdf | ||
NP88N03KDG | NP88N03KDG NEC D2PAK | NP88N03KDG.pdf |