창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH3NB60FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STH3NB60FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STH3NB60FI | |
| 관련 링크 | STH3NB, STH3NB60FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B36R00JE70HE | RES 36 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B36R00JE70HE.pdf | |
![]() | EMIF015250SC5 | EMIF015250SC5 ST SMD or Through Hole | EMIF015250SC5.pdf | |
![]() | 423-0023-0003 | 423-0023-0003 YENTUNG SMD or Through Hole | 423-0023-0003.pdf | |
![]() | X9252MVZG | X9252MVZG INTEL TSSOP | X9252MVZG.pdf | |
![]() | CB2012-024(0805-2.4R) | CB2012-024(0805-2.4R) ZHF SMD or Through Hole | CB2012-024(0805-2.4R).pdf | |
![]() | LT1672IN8 | LT1672IN8 LT SMD or Through Hole | LT1672IN8.pdf | |
![]() | 20PT1124AX | 20PT1124AX BOTHHAND DIP20 | 20PT1124AX.pdf | |
![]() | TR225-F1H | TR225-F1H SSOUSA DIPSOP | TR225-F1H.pdf | |
![]() | HFA30TA60CPBF | HFA30TA60CPBF ST SMD or Through Hole | HFA30TA60CPBF.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/SP | PIC16F74-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F74-I/SP.pdf | |
![]() | P87LPC778FDH,529 | P87LPC778FDH,529 NXP SMD or Through Hole | P87LPC778FDH,529.pdf | |
![]() | ADM663AARZ-REEL7 | ADM663AARZ-REEL7 AD Original | ADM663AARZ-REEL7.pdf |