창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH240N75F3-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STH240N75F3-(2,6) | |
| 기타 관련 문서 | STH240N75F3-2 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ III | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 87nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | H²PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-13271-2 STH240N75F32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STH240N75F3-2 | |
| 관련 링크 | STH240N, STH240N75F3-2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | B43540F2477M60 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 150 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540F2477M60.pdf | |
![]() | T95S685M6R3LZSL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S685M6R3LZSL.pdf | |
![]() | U1100TR CD90-22275-TR | U1100TR CD90-22275-TR QUALCOMM SOP | U1100TR CD90-22275-TR.pdf | |
![]() | 2SB596T1B | 2SB596T1B NEC SOT-23 | 2SB596T1B.pdf | |
![]() | CBT-90-B-C11-KH301 | CBT-90-B-C11-KH301 LUM SMD or Through Hole | CBT-90-B-C11-KH301.pdf | |
![]() | HMAA2705_Q | HMAA2705_Q ML NULL | HMAA2705_Q.pdf | |
![]() | D215EI | D215EI UPD SIP | D215EI.pdf | |
![]() | XC2S150E 6FG456C | XC2S150E 6FG456C XILINX BGA | XC2S150E 6FG456C.pdf | |
![]() | LTC2494C/IUHF | LTC2494C/IUHF LT QFN38 | LTC2494C/IUHF.pdf | |
![]() | ASP6506701TR | ASP6506701TR SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6506701TR.pdf | |
![]() | MAX-51 | MAX-51 SUNMATE DIP | MAX-51.pdf |