창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH240N10F7-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STH240N10F7-2, STH240N10F7-6 | |
| 주요제품 | S TripFET F7 Series Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 60A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11550pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | H2Pak-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15143-2 STH240N10F7-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STH240N10F7-2 | |
| 관련 링크 | STH240N, STH240N10F7-2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025CKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CKR.pdf | |
![]() | TDA3616 | TDA3616 PHI SOP | TDA3616.pdf | |
![]() | QDSP2096 | QDSP2096 SIEMENS DIP | QDSP2096.pdf | |
![]() | TLC27M4C | TLC27M4C TI SOP | TLC27M4C.pdf | |
![]() | A3V28S40FTP-G6 | A3V28S40FTP-G6 ZENTEL SMD or Through Hole | A3V28S40FTP-G6.pdf | |
![]() | TSUM56AWHL-LF | TSUM56AWHL-LF N/A QFP | TSUM56AWHL-LF.pdf | |
![]() | STR-371 | STR-371 SANKEN SMD or Through Hole | STR-371.pdf | |
![]() | NT6861-6031 | NT6861-6031 REXON DIP40 | NT6861-6031.pdf | |
![]() | HA22510-883 | HA22510-883 HAR SMD or Through Hole | HA22510-883.pdf | |
![]() | FNG260428-OA00 | FNG260428-OA00 MX SOP | FNG260428-OA00.pdf | |
![]() | 5200.0443.1 | 5200.0443.1 SCHURTER SMD or Through Hole | 5200.0443.1.pdf | |
![]() | 3N80/TO-220F | 3N80/TO-220F UTC SMD or Through Hole | 3N80/TO-220F.pdf |