창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH175N4F6-2AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STH175N4F6-2AG/6AG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, STripFET™ F6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 60A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7735pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | H2Pak-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15467-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STH175N4F6-2AG | |
| 관련 링크 | STH175N4, STH175N4F6-2AG 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 0495025.UXA | FUSE AUTO 25A 32VAC 500 PC | 0495025.UXA.pdf | |
![]() | RCL061291R0FKEA | RES SMD 91 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061291R0FKEA.pdf | |
![]() | CJ7805/SOT-252 | CJ7805/SOT-252 ORIGINAL SOT-252 | CJ7805/SOT-252.pdf | |
![]() | ST3485EC | ST3485EC ST SMD or Through Hole | ST3485EC.pdf | |
![]() | B57164K0101K000 | B57164K0101K000 EPCOS DIP | B57164K0101K000.pdf | |
![]() | SRI-09VDC-SD-A | SRI-09VDC-SD-A SONGLE DIP | SRI-09VDC-SD-A.pdf | |
![]() | 553942070 | 553942070 MOLEX SMD or Through Hole | 553942070.pdf | |
![]() | 900BCA-1052P2 | 900BCA-1052P2 TOKO SMD or Through Hole | 900BCA-1052P2.pdf | |
![]() | ADG792GBCPZ-REEL | ADG792GBCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG792GBCPZ-REEL.pdf | |
![]() | SA-1110ES | SA-1110ES INTEL BGA | SA-1110ES.pdf |