창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STGW30NB60H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STGW30NB60H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STGW30NB60H | |
관련 링크 | STGW30, STGW30NB60H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT5000AC-3E-33E0-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT5000AC-3E-33E0-10.000000Y.pdf | |
![]() | RT1206DRE07165KL | RES SMD 165K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07165KL.pdf | |
![]() | TNPW060361K2BEEA | RES SMD 61.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K2BEEA.pdf | |
![]() | AF162-JR-0713KL | RES ARRAY 2 RES 13K OHM 0606 | AF162-JR-0713KL.pdf | |
![]() | RD11FM | RD11FM NEC SOD-106 | RD11FM.pdf | |
![]() | 1X212G | 1X212G ORIGINAL DIP | 1X212G.pdf | |
![]() | 8256GX | 8256GX INTEL BGA-196 | 8256GX.pdf | |
![]() | RLB0914681KL | RLB0914681KL BOURNS SMD or Through Hole | RLB0914681KL.pdf | |
![]() | CY7C1041-15ZC | CY7C1041-15ZC CY TSSOP | CY7C1041-15ZC.pdf | |
![]() | AD7745AKNZ | AD7745AKNZ ADI SMD or Through Hole | AD7745AKNZ.pdf | |
![]() | 7000-88181-6300150 | 7000-88181-6300150 MURR SMD or Through Hole | 7000-88181-6300150.pdf |