창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGP3NB60KDFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGP3NB60KDFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220ISOFULLPACKINLI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGP3NB60KDFP | |
| 관련 링크 | STGP3NB, STGP3NB60KDFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43858F2227M | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B43858F2227M.pdf | |
![]() | D180J20C0GF6UJ5R | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D180J20C0GF6UJ5R.pdf | |
![]() | SIT1602AI-83-33E-12.00000T | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1602AI-83-33E-12.00000T.pdf | |
![]() | K6T4016C38-TB55 | K6T4016C38-TB55 SAMSUNG SOP44 | K6T4016C38-TB55.pdf | |
![]() | AZ2940 | AZ2940 BCD SMD or Through Hole | AZ2940.pdf | |
![]() | HSP50016JC/M | HSP50016JC/M HARRIS CDIP | HSP50016JC/M.pdf | |
![]() | 2272s-M4/L4/M6(new+pb free) | 2272s-M4/L4/M6(new+pb free) PTC DIP18SO-20 | 2272s-M4/L4/M6(new+pb free).pdf | |
![]() | XC3S1600E-6FGG400I | XC3S1600E-6FGG400I XILINX BGA | XC3S1600E-6FGG400I.pdf | |
![]() | ZUS254808-XSNM | ZUS254808-XSNM Cosel SMD or Through Hole | ZUS254808-XSNM.pdf | |
![]() | CA530950 | CA530950 ICS SSOP | CA530950.pdf | |
![]() | WFSS83P88PM11/4*4/12 | WFSS83P88PM11/4*4/12 SANYO SMD-DIP | WFSS83P88PM11/4*4/12.pdf |