창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGP3NB60KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGP3NB60KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGP3NB60KD | |
| 관련 링크 | STGP3N, STGP3NB60KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385439040JFP2B0 | 0.39µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385439040JFP2B0.pdf | |
![]() | MK96101N-5 | MK96101N-5 MOSTEK DIP | MK96101N-5.pdf | |
![]() | L7A0725 | L7A0725 NEC SMD or Through Hole | L7A0725.pdf | |
![]() | H1012B | H1012B PULSE SOP | H1012B.pdf | |
![]() | 26P1783PMH4 | 26P1783PMH4 IBM QFP | 26P1783PMH4.pdf | |
![]() | 01P-CA40.S1P+R+D06 | 01P-CA40.S1P+R+D06 META SMD or Through Hole | 01P-CA40.S1P+R+D06.pdf | |
![]() | MT46H8M32LFB5-6 A | MT46H8M32LFB5-6 A MICRON VFBGA | MT46H8M32LFB5-6 A.pdf | |
![]() | TIA16 | TIA16 TI MSOP8 | TIA16.pdf | |
![]() | U83143-HE006H | U83143-HE006H ORIGINAL SMD or Through Hole | U83143-HE006H.pdf | |
![]() | 2SC4183 TEL:82766440 | 2SC4183 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC4183 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EAWJ101ELL331MM45S | EAWJ101ELL331MM45S NIPPON DIP | EAWJ101ELL331MM45S.pdf | |
![]() | AB541 | AB541 TI TSSOP | AB541.pdf |