창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STGP19NC60WD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STGP19NC60WD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STGP19NC60WD | |
관련 링크 | STGP19N, STGP19NC60WD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTFL-27.000MHZ-ZR-E | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-27.000MHZ-ZR-E.pdf | |
![]() | MLG0402Q9N1HT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q9N1HT000.pdf | |
![]() | M27128A-AF1 | M27128A-AF1 ST DIP-28 | M27128A-AF1.pdf | |
![]() | SI82406Z-T1-E3 | SI82406Z-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI82406Z-T1-E3.pdf | |
![]() | AP40N70 | AP40N70 APEC SMD or Through Hole | AP40N70.pdf | |
![]() | OEB373.GR 1.8MM | OEB373.GR 1.8MM LITEON SMD or Through Hole | OEB373.GR 1.8MM.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 30C | RLZ TE-11 30C ROHM LL34 | RLZ TE-11 30C.pdf | |
![]() | K4012 | K4012 TOSHIBA TO-220F | K4012.pdf | |
![]() | 63B01Y0RJ05P | 63B01Y0RJ05P IBM DIP64 | 63B01Y0RJ05P.pdf | |
![]() | SLBMM(CPU) | SLBMM(CPU) INTEL BGA | SLBMM(CPU).pdf | |
![]() | 88AB101-A1-NXR2C000-P123 | 88AB101-A1-NXR2C000-P123 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88AB101-A1-NXR2C000-P123.pdf | |
![]() | TCA8701B | TCA8701B SIEMENS DIP | TCA8701B.pdf |