창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGP19NC60W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGx19NC60W | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | - | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 12A | |
전력 - 최대 | 130W | |
스위칭 에너지 | 81µJ(켜기), 125µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 53nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 25ns/90ns | |
테스트 조건 | 390V, 12A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-220 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 497-10091-5 STGP19NC60W-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGP19NC60W | |
관련 링크 | STGP19, STGP19NC60W 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | BK1/S501-1-R | FUSE 1A 250V FAST CERM S501 | BK1/S501-1-R.pdf | |
![]() | HA17458A/E | HA17458A/E HIT DIP | HA17458A/E.pdf | |
![]() | 53314-5015 | 53314-5015 MOLEX SMD or Through Hole | 53314-5015.pdf | |
![]() | AM29827A/BLA | AM29827A/BLA ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29827A/BLA.pdf | |
![]() | ADS1209SPWRG4 | ADS1209SPWRG4 TI Original | ADS1209SPWRG4.pdf | |
![]() | IBM37RGB640CB22 | IBM37RGB640CB22 IBM BGA | IBM37RGB640CB22.pdf | |
![]() | C0402C103J4RAC7867 | C0402C103J4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C103J4RAC7867.pdf | |
![]() | TL2142IDR | TL2142IDR TI SOP-8 | TL2142IDR.pdf | |
![]() | DIP-28 | DIP-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP-28.pdf | |
![]() | TDA9888ACD | TDA9888ACD PHILIPS SSOP | TDA9888ACD.pdf | |
![]() | CESMM1A470M0507AD | CESMM1A470M0507AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESMM1A470M0507AD.pdf |