창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGIPS10C60-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGIPS10C60-H | |
| 제품 교육 모듈 | IGBT and SLLIMM IPM | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SLLIMM™ | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | IGBT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전류 | 10A | |
| 전압 | 600V | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 패키지/케이스 | 25-DIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 11 | |
| 다른 이름 | 497-15005-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGIPS10C60-H | |
| 관련 링크 | STGIPS1, STGIPS10C60-H 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15C0GL5UH5 | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GL5UH5.pdf | |
![]() | MXK3003 | MXK3003 MXK SMD or Through Hole | MXK3003.pdf | |
![]() | TN2222 | TN2222 NSC TO-92 | TN2222.pdf | |
![]() | HW-101A/FU | HW-101A/FU ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-101A/FU.pdf | |
![]() | 145147 | 145147 ST SOP | 145147.pdf | |
![]() | HD63B09 | HD63B09 HITACHI DIP-40 | HD63B09.pdf | |
![]() | BCSV35 | BCSV35 MAXIM SMD or Through Hole | BCSV35.pdf | |
![]() | EPIF4L3BC1C | EPIF4L3BC1C MMC BGA | EPIF4L3BC1C.pdf | |
![]() | SCC2681AE44 | SCC2681AE44 NXP PLCC44 | SCC2681AE44.pdf | |
![]() | DZ26039 | DZ26039 ORIGINAL ML2-N3-B | DZ26039.pdf | |
![]() | TPS56300PWPR | TPS56300PWPR TI NA | TPS56300PWPR.pdf | |
![]() | 74HC520 | 74HC520 ORIGINAL DIP | 74HC520.pdf |