창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGFW30NC60V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGFW30NC60V | |
| 주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 36A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 100A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 스위칭 에너지 | 220µJ(켜기), 330µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 100nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 31ns/100ns | |
| 테스트 조건 | 390V, 20A, 3.3 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3 풀팩(Full Pack) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PF | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 497-13104-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGFW30NC60V | |
| 관련 링크 | STGFW30, STGFW30NC60V 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M1R0BAJBE | 1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R0BAJBE.pdf | |
![]() | MA-406 10.0000M-K0: ROHS | 10MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 10.0000M-K0: ROHS.pdf | |
![]() | RCS08051R07FKEA | RES SMD 1.07 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R07FKEA.pdf | |
![]() | S13014-FS | S13014-FS ORIGINAL SOP-16 | S13014-FS.pdf | |
![]() | BFU06703PWR | BFU06703PWR TI TSSOP | BFU06703PWR.pdf | |
![]() | 500120 | 500120 ORIGINAL TO-3 | 500120.pdf | |
![]() | MS5901-01BA | MS5901-01BA INTER SMD or Through Hole | MS5901-01BA.pdf | |
![]() | MX640CSA | MX640CSA N/P SMD or Through Hole | MX640CSA.pdf | |
![]() | HIT8550CTZ-E-Q | HIT8550CTZ-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HIT8550CTZ-E-Q.pdf | |
![]() | ISO122JP-1 | ISO122JP-1 BB DIP8 | ISO122JP-1.pdf | |
![]() | MKP1841-510/165 | MKP1841-510/165 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKP1841-510/165.pdf |