창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STGD7NB60M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STGD7NB60M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STGD7NB60M | |
관련 링크 | STGD7N, STGD7NB60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG28X7R1H102KNT06 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1H102KNT06.pdf | ||
PTVS3-058C-SH | TVS DIODE 58VWM 64VC | PTVS3-058C-SH.pdf | ||
MSP3417G-QG-B8V3 | MSP3417G-QG-B8V3 MICRONAS QFP | MSP3417G-QG-B8V3.pdf | ||
1673793 | 1673793 SPANSION n a | 1673793.pdf | ||
XCV300E FG456 8C | XCV300E FG456 8C XILINX BGA-456D | XCV300E FG456 8C.pdf | ||
813HVI | 813HVI LINEAR SMD or Through Hole | 813HVI.pdf | ||
HS-301 | HS-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-301.pdf | ||
24AA16I/SL | 24AA16I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA16I/SL.pdf | ||
UD2-12SNRN | UD2-12SNRN NEC SMD or Through Hole | UD2-12SNRN.pdf | ||
86564520067LF | 86564520067LF FCIELX SMD or Through Hole | 86564520067LF.pdf | ||
OB3394AP OB3394AP | OB3394AP OB3394AP ORIGINAL DIP-8 | OB3394AP OB3394AP.pdf | ||
NFM839R02C470R470T1M00-63 | NFM839R02C470R470T1M00-63 MURATA SMD or Through Hole | NFM839R02C470R470T1M00-63.pdf |