창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGD3NB60FT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGx3NB60F(D) | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 3A | |
전력 - 최대 | 60W | |
스위칭 에너지 | 125µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 16nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 12.5ns/105ns | |
테스트 조건 | 480V, 3A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 45ns | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 497-2450-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGD3NB60FT4 | |
관련 링크 | STGD3NB, STGD3NB60FT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | MM74HC86J | MM74HC86J NS CDIP | MM74HC86J.pdf | |
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![]() | UPB230D-B | UPB230D-B NEC DIP | UPB230D-B.pdf | |
![]() | LM2679HVT-3.3 | LM2679HVT-3.3 NS SMD or Through Hole | LM2679HVT-3.3.pdf | |
![]() | TA1294 | TA1294 TOSHIBA DIP | TA1294.pdf | |
![]() | HYG0SGH0MF3P-6SH0E | HYG0SGH0MF3P-6SH0E HY BGA | HYG0SGH0MF3P-6SH0E.pdf |