창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGD3NB60F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGD3NB60F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGD3NB60F | |
| 관련 링크 | STGD3N, STGD3NB60F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1172845R000C0R | RES SMD 845 OHM 0.25% 1/10W 0805 | Y1172845R000C0R.pdf | |
![]() | CT-6EP 501 | CT-6EP 501 COPAL SMD or Through Hole | CT-6EP 501.pdf | |
![]() | 83611-9023 | 83611-9023 MOLEX SMD or Through Hole | 83611-9023.pdf | |
![]() | CEM4502M | CEM4502M CET SOP-8 | CEM4502M.pdf | |
![]() | P27C256-150V10 | P27C256-150V10 INTEL DIP-28 | P27C256-150V10.pdf | |
![]() | PIC18LF2620-E/SS | PIC18LF2620-E/SS MICROCHIP SSOP | PIC18LF2620-E/SS.pdf | |
![]() | RCWP-575-60 4.75K 1%100 | RCWP-575-60 4.75K 1%100 VISHAY SMD | RCWP-575-60 4.75K 1%100.pdf | |
![]() | 91911-31121 | 91911-31121 FCI SMD or Through Hole | 91911-31121.pdf | |
![]() | LTVH9G-Q2S2-25-1 | LTVH9G-Q2S2-25-1 OSRAM ROHS | LTVH9G-Q2S2-25-1.pdf | |
![]() | MCR004YZPF2401 | MCR004YZPF2401 ROHM SMD | MCR004YZPF2401.pdf | |
![]() | N1400SH06 | N1400SH06 WESTCODE SMD or Through Hole | N1400SH06.pdf | |
![]() | K9K1208U0M-YCBO | K9K1208U0M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K1208U0M-YCBO.pdf |