창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGBL6NC60DT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGxL6NC60D | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 14A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 18A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.9V @ 15V, 3A | |
전력 - 최대 | 56W | |
스위칭 에너지 | 46.5µJ(켜기), 23.5µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 12nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 6.7ns/46ns | |
테스트 조건 | 390V, 3A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 497-7987-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGBL6NC60DT4 | |
관련 링크 | STGBL6N, STGBL6NC60DT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
GRM155R60J106ME47D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J106ME47D.pdf | ||
VJ0805D240GXBAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GXBAC.pdf | ||
SMCG18A-M3/57T | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-215AB | SMCG18A-M3/57T.pdf | ||
CM250C32000AZFT | 32kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C32000AZFT.pdf | ||
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SIT8008AIL8-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIL8-18E.pdf | ||
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LED1642GWTTR | LED 드라이버 IC 16 출력 선형 PWM 조광 40mA 24-TSSOP | LED1642GWTTR.pdf | ||
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F9617DMQB | F9617DMQB FSC CDIP | F9617DMQB.pdf | ||
UPD65006CW-254 | UPD65006CW-254 NEC DIP | UPD65006CW-254.pdf | ||
TLP261J(V4-TPL,PF) | TLP261J(V4-TPL,PF) TOSHIBA SOP | TLP261J(V4-TPL,PF).pdf |