창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB6NC60HT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGB6NC60H | |
| 주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 15A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 21A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 3A | |
| 전력 - 최대 | 56W | |
| 스위칭 에너지 | 20µJ(켜기), 68µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 13.6nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 12ns/76ns | |
| 테스트 조건 | 390V, 3A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-5111-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGB6NC60HT4 | |
| 관련 링크 | STGB6NC, STGB6NC60HT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT2M80 | RES SMD 2.8M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2M80.pdf | |
![]() | Y079333R3890T9L | RES 33.389 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079333R3890T9L.pdf | |
![]() | 239020-001A | 239020-001A AST QFP | 239020-001A.pdf | |
![]() | 45345 | 45345 ORIGINAL SMD-14 | 45345.pdf | |
![]() | RF7171 | RF7171 RFMD QFN | RF7171.pdf | |
![]() | 400BXC3.3MEFC 8X11.5 | 400BXC3.3MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXC3.3MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-GR(F,T) | 2SK30ATM-GR(F,T) TOSHIBA TO92L | 2SK30ATM-GR(F,T).pdf | |
![]() | MLAS156-2-D | MLAS156-2-D ITWPancon SMD or Through Hole | MLAS156-2-D.pdf | |
![]() | KL731JTE5.6NH | KL731JTE5.6NH KOA 06034K | KL731JTE5.6NH.pdf | |
![]() | LC867232A-51Z | LC867232A-51Z MOTO SMD or Through Hole | LC867232A-51Z.pdf | |
![]() | TNY275PN/TNY275GN | TNY275PN/TNY275GN power dip sop | TNY275PN/TNY275GN.pdf | |
![]() | 2SC4956 | 2SC4956 NEC SOT143 | 2SC4956.pdf |