창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB3NB60MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STGB3NB60MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STGB3NB60MD | |
관련 링크 | STGB3N, STGB3NB60MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2010 5% 4.7R | 2010 5% 4.7R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 4.7R.pdf | |
![]() | BT866KRF | BT866KRF INTEL QFP | BT866KRF.pdf | |
![]() | GD16544EF | GD16544EF ORIGINAL SMD or Through Hole | GD16544EF.pdf | |
![]() | FKP2 2200PF5%800 | FKP2 2200PF5%800 WIMA SMD or Through Hole | FKP2 2200PF5%800.pdf | |
![]() | 15CUBE1 | 15CUBE1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 15CUBE1.pdf |