창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB3NB60FDT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGx3NB60F(D) | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 3A | |
전력 - 최대 | 68W | |
스위칭 에너지 | 125µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 16nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 12.5ns/105ns | |
테스트 조건 | 480V, 3A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 45ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 497-2449-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB3NB60FDT4 | |
관련 링크 | STGB3NB, STGB3NB60FDT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | TSUS5201 | Infrared (IR) Emitter 950nm 2.2V 150mA 15mW/sr @ 100mA 30° Radial | TSUS5201.pdf | |
![]() | RT0603WRE0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0795K3L.pdf | |
![]() | RG3216P-1052-B-T1 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1052-B-T1.pdf | |
![]() | MBB02070C1103DRP00 | RES 110K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1103DRP00.pdf | |
![]() | MMA0204-50BL22K-1% | MMA0204-50BL22K-1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMA0204-50BL22K-1%.pdf | |
![]() | UFS105J | UFS105J Microsemi SMC DO-214AB | UFS105J.pdf | |
![]() | SCDS64B-151M-S | SCDS64B-151M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS64B-151M-S.pdf | |
![]() | 25D40VSNG | 25D40VSNG WINBOND SOP8 | 25D40VSNG.pdf | |
![]() | PF38F2030WOZBQ1 | PF38F2030WOZBQ1 INTEL SMD or Through Hole | PF38F2030WOZBQ1.pdf | |
![]() | 25L1005MI-12G | 25L1005MI-12G MXIC SOP8 | 25L1005MI-12G.pdf | |
![]() | L-BEAGLE-E5D4-DB(pb) | L-BEAGLE-E5D4-DB(pb) AGERE QFP | L-BEAGLE-E5D4-DB(pb).pdf | |
![]() | ELAMtmSC410-66AC | ELAMtmSC410-66AC AMD BGA | ELAMtmSC410-66AC.pdf |