창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB30H60DFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGB30H60DFB Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AN4694 Appl Note IGBT Datasheet Tutorial | |
설계 리소스 | STGB30H60DFB PSpice Model | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 260W | |
스위칭 에너지 | 383µJ(켜기), 293µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 149nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 37ns/146ns | |
테스트 조건 | 400V, 30A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 53ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-16518-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB30H60DFB | |
관련 링크 | STGB30H, STGB30H60DFB 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | WSLT39212L000FEB | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 3921 | WSLT39212L000FEB.pdf | |
![]() | ACS02E-14S-6P(472) | ACS02E-14S-6P(472) Amphenol NA | ACS02E-14S-6P(472).pdf | |
![]() | DS1000M- | DS1000M- DALLAS DIP8 | DS1000M-.pdf | |
![]() | HBC557-B | HBC557-B MAXIM PLCC | HBC557-B.pdf | |
![]() | S38605 | S38605 S BGA | S38605.pdf | |
![]() | 4013W.1R | 4013W.1R NA CDIP-18 | 4013W.1R.pdf | |
![]() | STA559BW13TR | STA559BW13TR ST SOP | STA559BW13TR.pdf | |
![]() | 405GP-03BM | 405GP-03BM IBM BGA | 405GP-03BM.pdf | |
![]() | MD56V62160E-10TAZC | MD56V62160E-10TAZC ORIGINAL SOP-54L | MD56V62160E-10TAZC.pdf | |
![]() | H27UCG8U5A-BC | H27UCG8U5A-BC HYNIX TSOP | H27UCG8U5A-BC.pdf | |
![]() | PIC74FCT244TSC | PIC74FCT244TSC PI SMD-20 | PIC74FCT244TSC.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-US-DC3V | G6CK-2117P-US-DC3V OMROM SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US-DC3V.pdf |