창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB30H60DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGx30H60DF | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 30A | |
| 전력 - 최대 | 260W | |
| 스위칭 에너지 | 350µJ(켜기), 400µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 105nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 50ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 30A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 110ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15119-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGB30H60DF | |
| 관련 링크 | STGB30, STGB30H60DF 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CSD19533Q5AT | MOSFET N-CH 100V 100A VSONP | CSD19533Q5AT.pdf | |
![]() | ERA-2ARC1872X | RES SMD 18.7K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1872X.pdf | |
![]() | AT1206DRD07267KL | RES SMD 267K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07267KL.pdf | |
![]() | CRCW25122K70JNEGHP | RES SMD 2.7K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25122K70JNEGHP.pdf | |
![]() | 54D-05D12N | 54D-05D12N ORIGINAL SMD or Through Hole | 54D-05D12N.pdf | |
![]() | 855937 | 855937 SAWTEK B | 855937.pdf | |
![]() | CSM5500/CD90-V5500-1B | CSM5500/CD90-V5500-1B QUALCOMM BGA | CSM5500/CD90-V5500-1B.pdf | |
![]() | 194196 | 194196 AD SOP | 194196.pdf | |
![]() | CA5470M96 | CA5470M96 INTERSIL SOP-14 | CA5470M96.pdf | |
![]() | FECV3224 | FECV3224 NEC PLCC28 | FECV3224.pdf | |
![]() | RY-SP192DNBX4-2 | RY-SP192DNBX4-2 APEX ROHS | RY-SP192DNBX4-2.pdf |