창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB30H60DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGx30H60DF | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 30A | |
| 전력 - 최대 | 260W | |
| 스위칭 에너지 | 350µJ(켜기), 400µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 105nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 50ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 30A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 110ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15119-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGB30H60DF | |
| 관련 링크 | STGB30, STGB30H60DF 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
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![]() | TMP87CH47U-4PU9 | TMP87CH47U-4PU9 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-4PU9.pdf | |
![]() | W23 2R2 JI | W23 2R2 JI WELWYN Original Package | W23 2R2 JI.pdf | |
![]() | MAX9589AUB | MAX9589AUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX9589AUB.pdf |