창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB2012-360PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGB2012-360PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGB2012-360PT | |
| 관련 링크 | STGB2012, STGB2012-360PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDEC71E105K0P1H03B | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDEC71E105K0P1H03B.pdf | |
![]() | CM453232-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-561KL.pdf | |
![]() | 2890-26F | 18µH Unshielded Molded Inductor 320mA 4.15 Ohm Max Axial | 2890-26F.pdf | |
![]() | AS3607-BQFRTR | AS3607-BQFRTR AMS SMD or Through Hole | AS3607-BQFRTR.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-YF70 | K6X8008T2B-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008T2B-YF70.pdf | |
![]() | M57/143 | M57/143 TOSHIBA SOT-143 | M57/143.pdf | |
![]() | 3313G-1-103E | 3313G-1-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3313G-1-103E.pdf | |
![]() | LXT1682C | LXT1682C N/A SMD-8 | LXT1682C.pdf | |
![]() | MAX322 | MAX322 MAX SMD or Through Hole | MAX322.pdf | |
![]() | SS-1300 | SS-1300 ORIGINAL 3000R | SS-1300.pdf |