창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB18N40LZT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGx18N40LZ | |
기타 관련 문서 | STGB18N40LZ View All Specifications | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 420V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.7V @ 4.5V, 10A | |
전력 - 최대 | 150W | |
스위칭 에너지 | - | |
입력 유형 | 논리 | |
게이트 전하 | 29nc | |
Td(온/오프) @ 25°C | 650ns/13.5µs | |
테스트 조건 | 300V, 10A, 5V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-7006-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB18N40LZT4 | |
관련 링크 | STGB18N, STGB18N40LZT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
C3216X7R2A105K160AA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A105K160AA.pdf | ||
B25856J6105K13 | 1µF Film Capacitor Axial | B25856J6105K13.pdf | ||
PM12639S-R67M-RC | 670nH Shielded Wirewound Inductor 28A 2.5 mOhm Max Nonstandard | PM12639S-R67M-RC.pdf | ||
MVS16V2AJ | MVS16V2AJ M-Tron NA | MVS16V2AJ.pdf | ||
LMF40CIWM50 | LMF40CIWM50 NS SMD or Through Hole | LMF40CIWM50.pdf | ||
EPM1270256C5 | EPM1270256C5 ALTERA BGA-256D | EPM1270256C5.pdf | ||
MAX318CSA+ | MAX318CSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX318CSA+.pdf | ||
M66213 | M66213 MIT SOP | M66213.pdf | ||
26-62-6040 | 26-62-6040 MOLEX ORIGINAL | 26-62-6040.pdf | ||
EPF7512-AEFC256 | EPF7512-AEFC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF7512-AEFC256.pdf | ||
OPA4340UA.. | OPA4340UA.. TI/BB SOIC-14 | OPA4340UA...pdf | ||
LPC2129FBD/01 | LPC2129FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2129FBD/01.pdf |