창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB10H60DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGx10H60DF | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.95V @ 15V, 10A | |
| 전력 - 최대 | 115W | |
| 스위칭 에너지 | 83µJ(켜기), 140µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 57nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 19.5ns/103ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 10A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 107ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-14975-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGB10H60DF | |
| 관련 링크 | STGB10, STGB10H60DF 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-H1-R250-0001E8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2700K (2500K ~ 2850K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-R250-0001E8.pdf | |
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![]() | M30262F8GP#U7 | M30262F8GP#U7 RENESAS SMD or Through Hole | M30262F8GP#U7.pdf | |
![]() | B82734R2232B030 | B82734R2232B030 EPCOS DIP | B82734R2232B030.pdf | |
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![]() | X4045-KT | X4045-KT P& SOIC-8 | X4045-KT.pdf | |
![]() | RF5163PCBA-41X | RF5163PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF5163PCBA-41X.pdf |