창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STG63T85B1/UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STG63T85B1/UP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STG63T85B1/UP | |
| 관련 링크 | STG63T8, STG63T85B1/UP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BA600 | BREAKOUT BOARD FOR BL600-SA | BA600.pdf | |
![]() | M3145A-AO | M3145A-AO ORIGINAL QFP | M3145A-AO.pdf | |
![]() | 6469002-2 | 6469002-2 TYCO ORIGINAL | 6469002-2.pdf | |
![]() | LTC1061MJ/883 | LTC1061MJ/883 LT CDIP | LTC1061MJ/883.pdf | |
![]() | RKT555G017 | RKT555G017 NEC QFP | RKT555G017.pdf | |
![]() | S80828CNY | S80828CNY SEIKO TO-92 | S80828CNY.pdf | |
![]() | HF50ACC322513-B | HF50ACC322513-B TDK SMD or Through Hole | HF50ACC322513-B.pdf | |
![]() | MP7543TD | MP7543TD MICRO/EXAR SMD or Through Hole | MP7543TD.pdf | |
![]() | CLHF-1608E1-39NJ | CLHF-1608E1-39NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CLHF-1608E1-39NJ.pdf | |
![]() | K4D281638E-TCBO | K4D281638E-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4D281638E-TCBO.pdf | |
![]() | THS3091CDRG4 | THS3091CDRG4 TI SOP8 | THS3091CDRG4.pdf |