창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STG3701AQTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STG3701AQTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STG3701AQTR | |
관련 링크 | STG370, STG3701AQTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K822K10X7RF53H5 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K822K10X7RF53H5.pdf | |
![]() | BL03RN2R1M1B | Ferrite Bead Axial, Split Radial Bend Through Hole 6A 1 Lines 20 mOhm Max DCR -40°C ~ 85°C | BL03RN2R1M1B.pdf | |
![]() | TXD2SS-L-6V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 6V | TXD2SS-L-6V-3.pdf | |
![]() | TNPU0805374RBZEN00 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805374RBZEN00.pdf | |
![]() | ECI305709 | ECI305709 ECI QFP | ECI305709.pdf | |
![]() | 2MBI400N060 | 2MBI400N060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400N060.pdf | |
![]() | S29GL128P10TAI01 | S29GL128P10TAI01 SPANSION BGA | S29GL128P10TAI01.pdf | |
![]() | 5L8085 | 5L8085 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5L8085.pdf | |
![]() | TD3FP800R | TD3FP800R ST TO-220 | TD3FP800R.pdf | |
![]() | RN1113FVTPL3 | RN1113FVTPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1113FVTPL3.pdf | |
![]() | H574MS8G | H574MS8G HITTITE MSOP8 | H574MS8G.pdf |