창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STG2016Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STG2016Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HTSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STG2016Z | |
관련 링크 | STG2, STG2016Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCB75F-271 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.55 Ohm Max Nonstandard | SCB75F-271.pdf | |
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![]() | 43J62R | RES 62 OHM 3W 5% AXIAL | 43J62R.pdf | |
![]() | AT89S52-24SU | AT89S52-24SU ATMEL SOP | AT89S52-24SU.pdf | |
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![]() | EEM6252-3101G | EEM6252-3101G SMK SMD or Through Hole | EEM6252-3101G.pdf | |
![]() | TMS320C28343 | TMS320C28343 TI BGA | TMS320C28343.pdf | |
![]() | GF3AB | GF3AB TAITRON SMD or Through Hole | GF3AB.pdf | |
![]() | QSP16JLF1-102 | QSP16JLF1-102 BOURNS SSOP | QSP16JLF1-102.pdf | |
![]() | DF1BD-2P-2.5DSA(05) | DF1BD-2P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BD-2P-2.5DSA(05).pdf |