창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STG.ICT.MMF.MC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STG.ICT.MMF.MC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STG.ICTSeriesUL(6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STG.ICT.MMF.MC3 | |
관련 링크 | STG.ICT.M, STG.ICT.MMF.MC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW20103R01FNTF | RES SMD 3.01 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R01FNTF.pdf | ||
RT0603BRC0740K2L | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0740K2L.pdf | ||
B1224T-1W | B1224T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1224T-1W.pdf | ||
LC864512V-5B42 | LC864512V-5B42 ORIGINAL DIP | LC864512V-5B42.pdf | ||
HB1E338M22050 | HB1E338M22050 SAMW DIP2 | HB1E338M22050.pdf | ||
TLP181/GB-TPL.F | TLP181/GB-TPL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181/GB-TPL.F.pdf | ||
RX911B-10W-1Ko-J | RX911B-10W-1Ko-J YX SMD or Through Hole | RX911B-10W-1Ko-J.pdf | ||
861051000 | 861051000 Molex SMD or Through Hole | 861051000.pdf | ||
ECJ0EC1H101J | ECJ0EC1H101J ORIGINAL 0402c | ECJ0EC1H101J.pdf | ||
LMC835N+ | LMC835N+ NS DIP28 | LMC835N+.pdf | ||
BU2484-21 | BU2484-21 ROHM DIP | BU2484-21.pdf |