창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STFW3N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STFW3N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1700V(1.7kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13옴 @ 1.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 63W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PF | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 497-16308-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STFW3N170 | |
| 관련 링크 | STFW3, STFW3N170 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XB30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XB30M00000.pdf | |
![]() | CRCW12061K30FKEA | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K30FKEA.pdf | |
![]() | 75-432 | 75-432 SELLERY SMD or Through Hole | 75-432.pdf | |
![]() | KMPC8248ZQTIEA | KMPC8248ZQTIEA FREESCALE BGA | KMPC8248ZQTIEA.pdf | |
![]() | T20RN9 | T20RN9 N/A MSOP8 | T20RN9.pdf | |
![]() | KDS114-RTK/PA(UD) | KDS114-RTK/PA(UD) KEN SOD-323 | KDS114-RTK/PA(UD).pdf | |
![]() | DA-106S | DA-106S CH ZIP14 | DA-106S.pdf | |
![]() | FH23-21S-0.3SHW(19) | FH23-21S-0.3SHW(19) HRS SMD or Through Hole | FH23-21S-0.3SHW(19).pdf | |
![]() | GCM1885C1H820FA02J | GCM1885C1H820FA02J MURATA SMD | GCM1885C1H820FA02J.pdf | |
![]() | AIC-9560Q | AIC-9560Q ORIGINAL QFP | AIC-9560Q.pdf | |
![]() | MB74LS251PF | MB74LS251PF FUJITS SMD or Through Hole | MB74LS251PF.pdf | |
![]() | MN2WS0155A3 | MN2WS0155A3 PANASONIC BGA | MN2WS0155A3.pdf |