창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STF23NM60NES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STF23NM60NES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STF23NM60NES | |
관련 링크 | STF23NM, STF23NM60NES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 10F200I/P | 10F200I/P MICROCHIP DIP8 | 10F200I/P.pdf | |
![]() | 35ME1000WA | 35ME1000WA SUNCON DIP | 35ME1000WA.pdf | |
![]() | NL201614T-150J | NL201614T-150J TDK 2016 | NL201614T-150J.pdf | |
![]() | C5750JB2A335KT000N | C5750JB2A335KT000N TDK SMD | C5750JB2A335KT000N.pdf | |
![]() | 18K008107-11800 | 18K008107-11800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18K008107-11800.pdf | |
![]() | WG82567 | WG82567 INTEL QFN | WG82567.pdf | |
![]() | LBDP | LBDP LINEAR DFN | LBDP.pdf | |
![]() | BZX55-C5V6 | BZX55-C5V6 NXP LL34 | BZX55-C5V6.pdf | |
![]() | NCB-H0805A600TR300F | NCB-H0805A600TR300F NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NCB-H0805A600TR300F.pdf |