창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STEVAL-PCC009V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STEVAL-PCC009V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STEVAL-PCC009V3 | |
관련 링크 | STEVAL-PC, STEVAL-PCC009V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IFSC1111AZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Inductor 1.2A 150 mOhm Max Nonstandard | IFSC1111AZER3R3M01.pdf | ||
MBB02070C2371FRP00 | RES 2.37K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2371FRP00.pdf | ||
1318124-1 | 1318124-1 AMP SMD or Through Hole | 1318124-1.pdf | ||
215RELAKA12F (X300) | 215RELAKA12F (X300) ATi BGA | 215RELAKA12F (X300).pdf | ||
STK654-4-420D | STK654-4-420D SANYO SMD or Through Hole | STK654-4-420D.pdf | ||
ADC-208MM | ADC-208MM DATEL DIP | ADC-208MM.pdf | ||
HD74594P | HD74594P HIT DIP | HD74594P.pdf | ||
S6D0144X01-B0C8 | S6D0144X01-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X01-B0C8.pdf | ||
TL6202SP083 | TL6202SP083 APT SMD or Through Hole | TL6202SP083.pdf | ||
UPZS18B | UPZS18B ROHM SMD or Through Hole | UPZS18B.pdf | ||
CL10R080DB8ANNC | CL10R080DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10R080DB8ANNC.pdf | ||
PEX8603-AA50NI G | PEX8603-AA50NI G PLX BGA | PEX8603-AA50NI G.pdf |