창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STEVAL-IDB003V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BlueNRG User Manual STEVAL-IDB003V1 Data Brief | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BlueNRG | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-14707 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STEVAL-IDB003V1 | |
| 관련 링크 | STEVAL-ID, STEVAL-IDB003V1 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-5360-W-T5 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5360-W-T5.pdf | |
![]() | AM29S19ATC | AM29S19ATC AMD DIP | AM29S19ATC.pdf | |
![]() | 2MI100F-050 | 2MI100F-050 FUJI SMD or Through Hole | 2MI100F-050.pdf | |
![]() | AD2183KCA | AD2183KCA ORIGINAL BGA | AD2183KCA.pdf | |
![]() | TA78M05SB(TP.Q) | TA78M05SB(TP.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78M05SB(TP.Q).pdf | |
![]() | TNETV2402FNDPGE | TNETV2402FNDPGE TI SMD or Through Hole | TNETV2402FNDPGE.pdf | |
![]() | 29F08G08AAMB2 | 29F08G08AAMB2 MICRON uBGA | 29F08G08AAMB2.pdf | |
![]() | 2SJ355-TIB | 2SJ355-TIB NEC TO89 | 2SJ355-TIB.pdf | |
![]() | R2051S03 | R2051S03 RICOH SSOP16 | R2051S03.pdf | |
![]() | RTM880M-795 | RTM880M-795 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTM880M-795.pdf | |
![]() | SN74LVC08ADG4 | SN74LVC08ADG4 TI SOP14 | SN74LVC08ADG4.pdf |