창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STEL-1179 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STEL-1179 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STEL-1179 | |
| 관련 링크 | STEL-, STEL-1179 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPB80P04P407ATMA1 | MOSFET P-CH TO263-3 | IPB80P04P407ATMA1.pdf | |
![]() | RN73C1J20K5BTDF | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J20K5BTDF.pdf | |
![]() | 09C3002JF | NTC Thermistor 30k Bead | 09C3002JF.pdf | |
![]() | 88E6060B0-RCJ1-I | 88E6060B0-RCJ1-I MARVELL SMD or Through Hole | 88E6060B0-RCJ1-I.pdf | |
![]() | 53RAA-R25-B15L | 53RAA-R25-B15L bourns DIP | 53RAA-R25-B15L.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-TCA0 | K4H1G0838A-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-TCA0.pdf | |
![]() | GCM21B5C1H152JD24E | GCM21B5C1H152JD24E MUR SMD or Through Hole | GCM21B5C1H152JD24E.pdf | |
![]() | C2114L | C2114L INTEL CDIP18 | C2114L.pdf | |
![]() | PL-2303HXCC2 | PL-2303HXCC2 n/a SMD or Through Hole | PL-2303HXCC2.pdf | |
![]() | 99422-429/449 | 99422-429/449 ORIGINAL TSSOP | 99422-429/449.pdf | |
![]() | 74LVT162245G/LVTH162245 | 74LVT162245G/LVTH162245 Fairchild BGA | 74LVT162245G/LVTH162245.pdf | |
![]() | 0N5248 | 0N5248 PHI TO-263 | 0N5248.pdf |