창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STE53NC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STE53NC50 | |
| 기타 관련 문서 | STE53NC50 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 53A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 27A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 434nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | ISOTOP | |
| 공급 장치 패키지 | ISOTOP® | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 497-2776-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STE53NC50 | |
| 관련 링크 | STE53, STE53NC50 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1A-B-9V-F | JQ RELAY 1 FORM A 9V | JQ1A-B-9V-F.pdf | |
![]() | RT1210CRE07165KL | RES SMD 165K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07165KL.pdf | |
![]() | HBR5066X | HBR5066X STANLEY DIP | HBR5066X.pdf | |
![]() | F29C510002B-90J | F29C510002B-90J ORIGINAL PLCC | F29C510002B-90J.pdf | |
![]() | S-8253BAA | S-8253BAA SEIKO TSSOP-8 | S-8253BAA.pdf | |
![]() | KIA7034AF-RTK | KIA7034AF-RTK KEC SMD or Through Hole | KIA7034AF-RTK.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | M5M465165DJ-6 | M5M465165DJ-6 MIT SOJ | M5M465165DJ-6.pdf | |
![]() | HA5266 | HA5266 HIMAX QFN16 | HA5266.pdf | |
![]() | BCM 856S H6327 TR | BCM 856S H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BCM 856S H6327 TR.pdf | |
![]() | CC0402X471K30ST | CC0402X471K30ST COMPOSTAR 10000R | CC0402X471K30ST.pdf | |
![]() | H0008NLT | H0008NLT PULSE SMD or Through Hole | H0008NLT.pdf |