창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STDP6028-AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STDP6028-AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STDP6028-AC | |
관련 링크 | STDP60, STDP6028-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPGWHT-L1-0000-00CF7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00CF7.pdf | |
![]() | SPD127-473M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 100 mOhm Max Nonstandard | SPD127-473M.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HQH9 | K4B2G1646C-HQH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G1646C-HQH9.pdf | |
![]() | APL5156-50BI-TRL | APL5156-50BI-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5156-50BI-TRL.pdf | |
![]() | MC9S08QD4 | MC9S08QD4 Freescale SMD or Through Hole | MC9S08QD4.pdf | |
![]() | TDA8444P/N4,112 | TDA8444P/N4,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8444P/N4,112.pdf | |
![]() | ZMC200 | ZMC200 ST LS-31 | ZMC200.pdf | |
![]() | LA7849-E | LA7849-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA7849-E.pdf | |
![]() | MAX5079EUD+T | MAX5079EUD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5079EUD+T.pdf | |
![]() | SM3211Q BC | SM3211Q BC SM QFP | SM3211Q BC.pdf | |
![]() | TE1SP1015 IE=03 | TE1SP1015 IE=03 SOP SMD or Through Hole | TE1SP1015 IE=03.pdf | |
![]() | NE83Q92 | NE83Q92 HEF SMD | NE83Q92.pdf |