창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STD9HN65M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STD9HN65M2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ M2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 820m옴 @ 2.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 325pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 60W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-16036-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STD9HN65M2 | |
관련 링크 | STD9HN, STD9HN65M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | 27T334C | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 15 Ohm Max Nonstandard | 27T334C.pdf | |
![]() | RT0805DRD079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD079K1L.pdf | |
![]() | HD6417604BF20 | HD6417604BF20 HD BGA | HD6417604BF20.pdf | |
![]() | HV510WG | HV510WG Supertex 24LEADSOW | HV510WG.pdf | |
![]() | EPM7512AEC208-7 | EPM7512AEC208-7 ALTERA QFP | EPM7512AEC208-7.pdf | |
![]() | MIC2544-1YM TR(P/B) | MIC2544-1YM TR(P/B) MicrelInc SOP-8 | MIC2544-1YM TR(P/B).pdf | |
![]() | 2SA812 /M6 | 2SA812 /M6 NEC SOT-23 | 2SA812 /M6.pdf | |
![]() | HU20220PJ (PLCC,28P) | HU20220PJ (PLCC,28P) SUP SMD or Through Hole | HU20220PJ (PLCC,28P).pdf | |
![]() | 0402X224K6R3CG | 0402X224K6R3CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X224K6R3CG.pdf | |
![]() | TC4467MJD | TC4467MJD MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4467MJD.pdf | |
![]() | SN65LVDS33MDREP | SN65LVDS33MDREP TI SOIC16 | SN65LVDS33MDREP.pdf | |
![]() | 92C4800 | 92C4800 VIMICRO QFP-184 | 92C4800.pdf |