창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD830CP20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD830CP20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD830CP20 | |
관련 링크 | STD830, STD830CP20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
277LMX400M2DE | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.228 Ohm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 277LMX400M2DE.pdf | ||
H100FD24-1 | H100FD24-1 ORIGINAL DIP SOP | H100FD24-1.pdf | ||
74AC04TTR | 74AC04TTR SGS SSOP | 74AC04TTR.pdf | ||
TL3845DG4 | TL3845DG4 TI SOP-14 | TL3845DG4.pdf | ||
UB20BCT | UB20BCT VISHAY TO-263 | UB20BCT.pdf | ||
MLV1005N9R0X | MLV1005N9R0X chilisincom/pdf/MLVSeriespdf SMD or Through Hole | MLV1005N9R0X.pdf | ||
HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M | HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M HYNIX FBGA | HY5RS123235BFP-14 GDDR3 512M.pdf | ||
TCA0J106M8R 10UF 6. | TCA0J106M8R 10UF 6. ROHM A | TCA0J106M8R 10UF 6..pdf | ||
MCD132-12I01 | MCD132-12I01 IXYS MODULE | MCD132-12I01.pdf | ||
SP682EU-L | SP682EU-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP682EU-L.pdf | ||
SMS24.TC/L/T | SMS24.TC/L/T ORIGINAL SOT23-6 | SMS24.TC/L/T.pdf | ||
LF152H/883 | LF152H/883 NS CAN | LF152H/883.pdf |