창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD65NF55LF3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD65NF55LF3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252D-PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD65NF55LF3 | |
관련 링크 | STD65NF, STD65NF55LF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D111JXXAR | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111JXXAR.pdf | ||
TSX-3225 16.0000MF20X-W6 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF20X-W6.pdf | ||
27.6480M | 27.6480M EPSON SG-636 | 27.6480M.pdf | ||
M27C801-100F | M27C801-100F ST SMD or Through Hole | M27C801-100F.pdf | ||
M50712-828SP | M50712-828SP MIT DIP | M50712-828SP.pdf | ||
HSMC-L640 | HSMC-L640 AGILENT SMD or Through Hole | HSMC-L640.pdf | ||
JMS-11Xc | JMS-11Xc MINI SMD or Through Hole | JMS-11Xc.pdf | ||
LXMG1643-12-62 | LXMG1643-12-62 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXMG1643-12-62.pdf | ||
LANE3.305NDH2 | LANE3.305NDH2 WALL SIP | LANE3.305NDH2.pdf | ||
WS57C71C-55TMB/883 | WS57C71C-55TMB/883 WSI DIP | WS57C71C-55TMB/883.pdf | ||
T939N26 | T939N26 EUPEC SMD or Through Hole | T939N26.pdf |